1)烘板檢測內容

a.印制板有無變形;

b.焊盤有無氧化;

c、印制板表面有無劃傷;

檢查方法:依據檢測標準目測檢驗。

2)絲印檢測內容

a.印刷是否完全;

b.有無橋接;

c.厚度是否均勻;

d.有無塌邊;

e.印刷有無偏差;

檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3)貼片檢測內容

a.元件的貼裝位置情況;

b.有無掉片;

c.有無錯件;

檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4)回流焊接檢測內容

a.元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.

b.焊點的情況.檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗.

5)插件檢測內容

a.有無漏件;

b.有無錯件;

C.元件的插裝情況;

檢查方法:依據檢測標準目測檢驗。

質量過程控制點的設置

檢驗標準的制定每一質量控制點都應制訂有相應的檢驗標準,內容包括檢驗目標和檢驗內容,質檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。

研發樣板貼片若沒有檢驗標準或內容不全,將會給生產質量控制帶來相當大的麻煩。如判定元件貼偏時,究竟偏移多少才算不合格呢?質檢員往往會根據自己的經驗來判別,這樣就不利于產品質量的均一、穩定。

研發樣板貼片制定每一工序的質量檢驗標準的,應根據其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,采用圖示的方法,以便于質檢員理解、比較。例如表1是回流焊接后焊錫球缺陷的檢驗標準。缺陷類型缺陷內容舉例焊錫球在大小上焊球如超過1/2的引腳間距或大于0.3mm,即使小于1/2的腳間距。



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