研發樣板貼片

產品詳情

研發樣板貼片是當前很多企業選擇一種貼片方式,但是在選擇之前要有基礎的資料和信息才能展開對應的服務,具體可以分為以下幾個方面:

一、需要提供的資料如下:

1,詳細準確的BOM表。

2,需要開拼版鋼網需提供拼版的Gerber文檔。

3,PCB文件(為保證客戶的資料,建議客戶將PCB板文件發過來時把內層刪除,只留下TOP面及BOT面)。

二、代開鋼網:

1,代開鋼網的費用為100元起,需開拼版鋼網的,請提供拼版文件,費用根據不同的點數重新核定價格。

2,鋼網默認尺寸為370*470mm,其他尺寸需另報價。

3,如要寄回鋼網須在下單時確認,無特別申明視為不需退還鋼網;退回鋼網需另外加收費用。

三、物料要求:

1,需要客戶自備物料,研發樣板貼片對于一些比較容易損耗物料如:電阻、電容,需要多備一些存料

2,如客戶所提供的物料備不齊暫無需焊接的,請列出明細。

3,產品生產時有特殊要求、注意事項,請提前發文件說明。

4,為保證產品焊接質量,本公司所有打樣的產品默認使用有鉛錫膏焊接,如需無鉛錫膏焊接的請提前提出。

5,可以接受客戶提供的鋼網過來,但一定要保證是完好的,以免質量受損

研發樣板貼片

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